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패키지 보드

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센서 메모리에서

고급 FC BGA와 호환

요약

센서 및 MEM 용 얇은 2 층 패키지 보드뿐만 아니라 NAND 및 DRAM, AI 및 FCBGA 보드를위한 메모리 패키지 보드뿐만 아니라 최적의 기술 수준 및 저렴한 비용으로 귀하의 요구에 맞게 조정됩니다.

기능

고객의 요구에 따라 저렴한 비용, 저렴한 배송 시간 및 고품질의 국내 및 해외 공급 업체를 소개 할 수 있습니다.
바카라 사이트의 전담 직원은 품질, 기술 및 배송 시간과 관련하여 일본어/영어/중국어로 철저한 지원을 제공 할 것입니다
물류 및 재고 관리를 포함하여 부가 가치가있는 안정적인 서비스 제공, 품질 관리
다양한 새로운 개발 프로젝트를위한 재료 및 설계 제안을 선택하도록 제작

저비용 및 고품질 원칙

이전의 반도체 프로세스에서와 마찬가지로, 기판은 Foup에 배치되고 OHT 및 AGV를 사용하여 전송되며, 인간의 개입없이 거의 완전 자동화 된 프로세스를 사용하여 완전히 먼지 방지 환경에서 생성됩니다. FMEA 관리 및 통계 관리를 통해 안정적인 품질과 저렴한 가격을 달성합니다.

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