Buildup / Flying Tail / Air Gap 등
다양한 구조와 호환 가능
요약
소량을 수용 할 수있는 유연하고 플렉스 강성 보드 라인업.
고속 신호가 필요한 애플리케이션의 경우 신호 품질 분석, 저 손실 재료 및 공기 갭과 같은 특수 구조를 포함한 다양한 구조를 채택하여 차세대 고속 플렉스 딱딱한 보드를 제안 할 수 있습니다.
기능
- 소량의 대량 생산을 전문으로합니다 (반복 대량 생산도 가능)
- 수량의 낮은 한계는 없으며 짧은 배송 시간에 전달할 수 있으며 저렴한 비용 (초기 비용은 저렴한 비용으로 제공 될 수 있음)
- 다양한 층 구조를 수용 할 수 있습니다 (강성 섹션은 다중 계층까지 3 단계 빌드, FPC 섹션은 2-6L, 에어 갭 호환 등)
- 다양한 응용 분야에 적합한 특수 재료도 사용할 수 있습니다 (저 유전체 재료 등)
- ul은 각 층 구성 및 재료로 지원할 수 있습니다
use
- 산업용 카메라 (고속 및 높은 신뢰성이 필요한 작은 장비)
- Aerospace Electronics
- 의료 기기
- 커뮤니케이션 기지국
- 철도
- 웨어러블 장치
다양한 층 구조

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